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      SMT—紅膠貼片工藝
      發布時間 2016-05-20 關鍵詞:SMT加工 BGA加工 貼片加工 SMT貼片 東莞SMT加工 廣東SMT加工 長安SMT加工 昌龍電子

        

                                  SMT—紅膠貼片工藝

                                     東莞昌龍電子

       1. 紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:    SMT操作工藝構成要素和簡化流程:    --> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)       紅膠工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)           紅膠工藝有兩種,     一種是通過針管的方式進行點膠,俗稱紅膠點膠工藝,是根據元件的大小,點的膠量也不等,手工點膠機用紅膠點膠的時間來控制膠量,自動點膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制紅膠點膠;     另一種是刷膠,俗稱紅膠刮膠工藝,也稱鋼網印刷工藝,是通過鋼網進行印刷,鋼網的開孔大小有標準規范,主要還是根據所生產的產品決定鋼網印刷開孔的大小。          紅膠所產的不良主要有:溢膠、浮高、粘力不夠、撞件等;紅膠注意事項和紅膠使用要求如下:     1、前期工藝有紅膠的儲存、    2、使用前要回溫、    3、印刷后PCB板要平放、    4、印刷后存放時間不宜太長,     5、再就是回流爐溫,一般是130度以上保持90~120秒,最高溫度不超過150度,具體      還要根據使用紅膠之前的參考溫度     6、紅膠畢竟是膠粘物,強度有限,要注意運輸及裝配操作過程中的撞件、或不慎掉落以致影響貼片元件甚至使整個PCB線路板毀壞。                       

      2.單面紅膠制程流程圖

        

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